作为全球首家提供场截止型绝缘栅双极型晶体管(fs igbt)量产技术的8寸集成电路芯片制造厂,上海华虹宏力半导体制造有限公司(以下简称“华虹宏力”)将充分利用在igbt技术方面的优势,积极开拓新能源汽车市场,加速新能源汽车芯片国产化进程。
华虹宏力自2011年起就已成功量产了1200v非穿通型(npt, non-punch-through)igbt;2013年,600v-1200v fs igbt实现量产,并专注于持续开发更先进的fs igbt。凭藉不断的研发创新,公司与多家合作单位陆续推出了600v、1200v、1700v等igbt器件工艺,成功解决了igbt的关键工艺问题,包括硅片翘曲及背面工艺能力等。目前华虹宏力是国内唯一拥有igbt全套背面加工工艺的晶圆代工企业,包括背面薄片、背面离子注入、背面激光退火,背面金属。同时公司正在加速研发6500v超高压igbt技术,战略目标锁定在高端工业及能源市场应用。
igbt是新一代电能变换和控制的核心器件,具有输入阻抗大、驱动功率小、控制电路简单、开关损耗小、通断速度快、工作频率高等优点,广泛应用于新能源汽车、工业变频、智能电网、风力发电和太阳能等行业。自商业化应用以来,igbt作为新型功率半导体器件的主型器件,在1~100khz的频率应用范围内占据重要地位,其电压范围为400v~6500v,电流范围为1a~3600a。
《2016年国务院政府工作报告》明确提出,“大力发展和推广以电动汽车为主的新能源汽车,加快建设城市停车场和充电设施”。我国“十三五”规划也明确了实施新能源汽车推广计划,鼓励城市公交和出租汽车使用新能源汽车。纯电动车的核心模块离不开igbt,尤其是性能更佳的fs igbt,充电桩的建设也运用了大量的功率器件模块,igbt未来主要的成长驱动力将来自混合动力汽车和纯电动汽车。作为电动车动力的核心,马达逆变器将驱动igbt模块飞速发展。华虹宏力在汽车电子方面有着丰富的经验,建立了零缺陷管理模式,并通过了iso/ts16949认证和多家客户的vda 6.3(德国汽车质量流程审计标准)标准审计,公司客户的mosfet和sjnfet(超级结mosfet)产品也都成功应用到汽车电子领域。华虹宏力拥有出色的fs igbt全套背面加工能力,在晶圆代工领域具有绝对优势,为布局新能源汽车市场做好了充分准备。
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