华虹宏力2013年度技术论坛取得圆满成功-am8亚美

　　华虹宏力2013年度技术论坛于11月15日在上海成功举办，这是公司完成合并后首次举办技术论坛。中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田等领导，以及来自上海、北京、深圳等全国各地的四百余名ic设计公司代表、知名am8亚美的合作伙伴和媒体朋友参加了本次论坛。论坛的主题是“携手合作，共创未来”。

　　华虹宏力总裁王煜率经营管理团队集体亮相，并致欢迎辞和作开幕主题演讲。王煜总裁以“天时地利人和”的理念，激情阐释了华虹宏力的发展之道，特别指出“人和”是企业发展的核心所在，对内注重创新和管理人才的培养，对外加强与客户和am8亚美的合作伙伴的关系是华虹宏力重要的发展战略之一。华虹宏力作为新的运营实体，将秉承强强联合，共赢发展的发展之道，进一步发挥合并后的规模效应，在工艺技术和客户服务等各个方面为客户提供更好的服务。中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田到会表示祝贺，并作了关于“协同创新，做大做强我国集成电路产业”的讲话。

　　华虹宏力执行副总裁傅城博士介绍了公司的市场定位和发展策略，强调华虹宏力作为中国大陆最大的8英寸晶圆代工厂，将持续创新，深度融入中国半导体产业链，以全方位的一站式制造服务，成为设计企业可信赖的芯片制造伙伴。华虹宏力执行副总裁孔蔚然博士在论坛上展望了公司技术发展路线图。他表示，华虹宏力将持续专注于8英寸特色工艺平台的研发和拓展，为客户提供最完善、高性价比的am8亚美ag旗舰的解决方案。

　　同时，华虹宏力的技术团队，在技术论坛上重点介绍了华虹宏力在嵌入式非易失性存储器、功率器件、逻辑与混合信号、射频、电源管理ic等特色工艺技术的新成果和全方位的增值服务。

　　此外，华虹宏力特邀的am8亚美的合作伙伴还在技术论坛上展示了包括ip、设计服务、掩模版制造服务以及电子设计自动化等。华虹宏力am8亚美的合作伙伴，美国sst公司（microchip的全资子公司）的副总经理mr. mark reiten，还应邀做了演讲。

　　最后，华虹宏力执行副总裁徐伟致闭幕辞。他感谢所有客户和am8亚美的合作伙伴长期以来对华虹宏力的大力支持，表示将一如既往与业界同仁一起，把握战略性新兴产业发展的历史机遇，携手合作，共创未来！

1、关于华虹宏力

　　上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“华虹宏力”），由原上海华虹nec电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司新设合并而成，是世界领先的8英寸晶圆代工厂。华虹宏力在上海张江和金桥共有3条8英寸集成电路生产线，月产能达14万片，工艺技术覆盖1微米至90纳米各节点，在标准逻辑、嵌入式非易失性存储器、混合信号、射频、图像传感器、电源管理、功率器件工艺等领域形成了具有竞争力的先进工艺平台，并正在建立微机电系统（mems）工艺平台。公司总部位于中国上海，在中国台湾、日本、北美和欧洲等地均提供销售与am8亚美ag旗舰的技术支持。

2、关于华虹宏力特色工艺技术

　　从以上的技术列表可以看出，华虹宏力工艺技术覆盖1微米至90纳米各节点，在标准逻辑、嵌入式非易失性存储器（envm）、混合信号、射频、图像传感器、电源管理、功率器件工艺等领域形成了具有竞争力的先进工艺平台，并正在建立微机电系统（mems）工艺平台。其中，envm工艺平台技术与销售居于国际领先水平，拥有国内唯一的汽车级嵌入式闪存工艺平台；功率分立器件技术与出货量居全球8英寸代工企业首位，累计出货超过300万片8英寸晶圆；射频（rf）通讯器件技术、模拟和电源管理器件技术达国内领先水平。代工产品被广泛应用于各种智能卡（包括第二代居民身份证、社保卡、手机sim卡、奥运会门票、世博会门票、金融ic卡等）、计算机、通信设备、消费类电子产品、汽车、轨道交通、智能电网等领域，经济和社会效益十分显著。目前，华虹宏力在全球智能卡ic制造出货量上占据世界第一的位置。

　　当前公司嵌入式非易失性存储器平台已达到国际先进水平。长期量产良品率大于95%，核心存储器模块芯片面积小于国内外同等工艺的主要竞争对手，具备产品成本优势；存储器反复擦写次数达到30万次，超过10万次的国际主流技术水平；数据保持时间的可靠性指标达到20年，超过10年的国际主流技术水平。

　　华虹宏力通过对嵌入式非易失性存储器工艺平台的不断开发，整合了以华虹宏力为核心的完整的智能卡产品产业链，促进了智能卡产品的快速国产化，所有产品设计、制造、测试、封装等工作全部在国内实现，打破了国外在先进智能卡领域的垄断，实现智能卡在中国各行各业的广泛应用，尤其是为身份证卡、社保卡等国家安全的相关产品提供了信息安全上的保证，并显著降低了各类ic卡的成本和价格。

　　在逻辑与混合信号领域，提供从0.5微米至90纳米的标准逻辑与混合信号铝制程工艺平台，涵盖8英寸晶圆代工厂支持的所有先进工艺节点，并提供微缩版的工艺制程，包括0.162微米、0.153微米及0.115微米，华虹宏力拥有世界领先的90纳米低漏电平台，该平台作为0.13/0.115微米低漏电技术的延续，在逻辑电路尺寸缩小的同时，显著减少了光罩层数，并且搭配高密度ip库，为低功耗设计提供更为经济的am8亚美ag旗舰的解决方案。同时，针对射频技术提供硅衬底全系列工艺am8亚美ag旗舰的解决方案，包括sige bicmos、rf ldmos、与逻辑工艺兼容的rf cmos、以及soi rf cmos等。值得一提的是sige bicmos采用创新的hbt结构，提供了性能和成本的完美结合，已申请超过500项发明专利。

　　华虹宏力作为全球首家提供mosfet代工服务的8英寸晶圆厂，是世界上出货量最大的厂家，在功率器件领域拥有超过10年的丰富经验。截至2012年，分立器件累计出货超过300万片8英寸晶圆，以一片晶圆两万颗芯片计，累积出货超过300亿颗芯片。华虹宏力于2011年推出革命性的沟槽型超级节结构mosfet技术，打破了技术垄断，是全球首家提供此类工艺代工的fab， 受到广大客户的欢迎。在大量量产经验的积累下，于2013年又成功实现了第二代超级节mosfet工艺，为客户带来更低的导通电阻和更小的芯片面积。此次推出的fs igbt标志着华虹nec在功率器件领域的又一个突破，同时，华虹宏力正在开发的国际领先的1700v到6500v高功率igbt工艺平台，预计将在2014年到2015年陆续进入量产。该技术的产品非常适合用于新能源汽车、家用电器、微波炉、风电、太阳能逆变器、机车拖动、电网传输等节能减排应用。华虹宏力2013年与其技术am8亚美的合作伙伴密切合作开发的600v-1200v trench fs igbt（沟槽类型场截止绝缘栅双极晶体管）工艺平台成功进入量产，成为国内第一家提供此类工艺代工的8英寸厂家。同时，华虹宏力正积极开发超高压bcd700v和大功率的0.35um bcd加强版，以期为led照明、大功率电源、马达驱动和音频功放等提供最佳代工am8亚美ag旗舰的解决方案，成为bcd领域的领航者。