华虹nec日前与美国cypress半导体公司签订技术合作协议,将从cypress获得0.13um sonos (silicon oxide nitride oxide silicon)嵌入式非易失性存储(embedded nvm)的工艺授权。这一技术合作将扩展华虹nec的代工工艺技术体系,并加强华虹nec在嵌入式nvm领域的领导地位,同时也使cypress能够加速此技术的使用推广。
嵌入式非易失性存储器工艺平台是华虹nec战略性的细分工艺平台之一。通过导入0.13um sonos nvm工艺,华虹nec在嵌入式闪存/eeprom领域的竞争力将得到进一步提升,使得包括智能卡、mcu在内的各类客户产品的性价比得到质的飞跃。
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