华力imec 65nm开发团队承担着国家"909工程"升级改造--建设12英寸集成电路芯片生产线项目的技术研发重任。团队成员与世界最大半导体独立研发机构（imec）进行联合攻关，相对业界平均18个月的研发周期，仅用6个月就完成了6大模块800余步65nm标准工艺研发，超过95%的技术研发项目达到乃至优于预订目标，形成了自有知识产权的65nm和55nm的全套工艺方案。
团队先后解决了在高速生产中控制浸没式光刻工艺缺陷数量的世界级难题；首创基于氟硅玻璃薄膜的一体化刻蚀工艺；开发国内首创且性能超国外的opc（光学临近修正技术）数据处理系统，节约数百万美元投资。完成55nm高压技术（世界领先）、55nm射频技术、55nm图像传感器技术、55nm闪存技术和40nm低功耗技术以及28nm技术的关键模块开发，极大缩小了中国与国际领先企业的差距，为国家和上海重大项目的推进奠定了坚实基础。同时完成国家和上海市重大专项的7家国产设备、8家国产材料产品质量、性能评价，为在先进半导体制造领域国产化程度做出了重要贡献。团队累计发表技术论文120余篇，完成专利1500余项，为国有半导体企业能够完全掌握高端半导体制造技术的核心自主知识产权做出了突出贡献。
