虚心学习，科学管理，勇于创新
上海华力微电子有限公司工程二部干法刻蚀班组承担着12英寸集成电路芯片生产线工艺项目中最关键的工艺环节 --干法刻蚀工艺的开发和生产管理，以及国家重大02专项中多项研发课题的任务。班组以更快、更好地完成国家信息产业重大战略项目 "909"工程升级改造项目，建立起国内最先进的12英寸全自动集成电路芯片生产线为共同的目标，在班组长的带领下，克服了项目多、任务重等困难，始终以"虚心学习，科学管理，勇于创新"的理念为指导，一次次攻坚克难，圆满完成多项重大项目的开发任务。目前班组成员为36人，工程师有来自国内同行业的，也有来自海外先进半导体工厂的，还有刚踏入工作岗位的大学毕业生。在班组成立的近两年间，干法刻蚀班组先后荣获了上海市华虹集团"2011年度创新争效劳动竞赛活动先进集体"及上海华力微电子有限公司"2011年度华力创新争效劳动竞赛"的荣誉称号。该班组的工作特点主要体现在以下方面：
一、"虚心学习"，努力学习国外先进技术。
半导体作为国家战略新兴产业，具有技术含量高、更新速度快的特点，本着"走出去、拿回来"的宗旨，干法刻蚀班组参与了华力与世界上最大的比利时半导体独立研发机构（imec）的技术转移及合作开发项目。在imec培训期间，班组成员克服语言、习俗等多方面的困难，通过深入技术调研，充分梳理了65nm乃至更先进技术的工艺特点和要求，结合imec的技术及自身的经验，发挥主观能动性与imec专家密切合作，逐一解决研发中的问题和难关。回国后，班组成员把在imec学习到的先进技术进一步发掘，从而开发出了适合华力生产特点，适合华力刻蚀工艺特点的技术与方法，并运用于实际工作当中，在之后的工作中，做到验机标准化、进度日期化、调试最优化、监控全面化。
二、"科学管理，高效开发"，努力完成各项项目。
在针对重要产品55nm客户定制产品的工艺调试过程中，客户提出了一系列近乎苛刻的需求，要求产品的各项指标与处于业界第一的原制造厂保持一致。为了抢时间、赶进度，班组技术人员加班加点，充分利用科学管理的方法，诸如结合"鱼骨图"分析手段与doe(交叉实验设计)来获得达成目标所需要的关键工艺参数。继而运用pdca的管理工具，通过阶段性检查不断调整实施过程中所出现的困难和不足，努力达成目标，最终仅用3个月就达成客户要求，大大缩短了预计的开发时间。作为其重中之重，成功实现了大陆第一家采用"金属硬质掩模双大马士革一体化刻蚀" 铜互连技术进行规模生产，该方案是28nm以及更先进制程的技术趋势。此技术的顺利量产，填补了大陆该技术规模生产的技术空白，同时也为公司开发更先进制程铺平道路。班组成员进一步将核心关键技术归纳总结，2012年上半年已完成专利申报18篇，为形成华力55nm自有知识产权技术奠定了坚实的基础。
此外，班组出色完成了所承担的国家重大02专项--国产中微半导体刻蚀设备的评价工作。班组人员利用自身生产经验，帮助并与设备生产厂家合作，顺利完成了设备验机、工艺调试，并成功运用到华力生产线的规模量产，为推动中国半导体装备产业的发展做了贡献。
三、"勇于创新"，开创班组建设新途径。
为了适应半导体芯片制造技术的飞速发展，不断增强组员自身素质，班组还将班组建设逐步深化、细化，启动了个人专业培训计划工作。根据干法刻蚀的工作特点，制定出具有鲜明特点的培训方式，即"三个优化"：优化培训内容，优化导师负责制，优化考核方式，使得组内人人技术过硬，新进组员包括应届大学生融入后即可迅速成为各刻蚀型号的技术骨干。班组还派遣2位员工分别参加了市总工会以及华虹集团组织的班组长培训，进一步提高班组战斗力。
干法刻蚀班组在创建学习型班组进程中，学习创新，取得生产任务与团队建设的"双丰收"。 班组将继续总结经验，不断完善班组建设活动，充分发挥班组在公司建设中的作用，为确保国家重点项目的顺利建成作出贡献。
